组装工艺需要：线路板上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集，小封装和小间距贴片IC日益增多，贴片焊治具工厂，采用点（印）胶+波峰焊工艺，难于满足焊接质量要求。对于此两类板子，选择性焊接似乎是好的解决办法，寮步贴片焊治具，但不是每家公司都有充裕的资金来购买选择性焊接设备，或者是这种类型的线路板数量太少，专门购买选择性焊接设备昂贵不划算，或即使买了选择性波峰焊设备因其生产效率低瓶颈乃未得到有效解决，而通过托盘对一些底部元器件进行焊接保护，贴片焊治具企业，可以用波峰焊设备实现对产品的选择性焊接，生产速度快，适应高产能需求。
焊治具，会在治具的上锡位置安装有单层铜片作为拖锡片，以解决PCB板过炉之后容易出现连锡(短路)之不足，尤其系多脚的元器件，因此，以单层铜片作为拖锡片的焊炉治具，在一定程度上减小了 PCB板连锡的缺陷，但是，仍存在以下不足之处(1)采用单层铜片作为拖锡片，拖锡效果不好，PCB板上的零件容易与治具粘到一起，导致PCB板取不下来。(2)在过炉时，贴片焊治具，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度；(3)采 用铜作为拖锡片，要装配到治具上比较麻烦，需要通过打铆钉、锁螺丝的形式安装；(4)受安装方式之影响，铜拖锡片只能装在治具的边缘，而此双层拖锡片可装在治具的任一位置。
焊治具在工业时代前就已被广泛使用，包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。一个明显的例子是当复钥匙时，原始的钥匙通常被固定于治具上，如此机器就能借由原始钥匙外观的导引复出新的钥匙。有许多治具之所以产生是因为商业的需要，因为有许多类型的治具是客制化的，某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加确。因为治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。
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